AI 칩의 대장주인엔비디아(3조2980억달러)에 내줬던 시총 순위 1위도 지난 11월 5일 탈환했다.

이후 격차는 더 벌어지고 있다.

그동안 애플에 호재는 없었다.

워런 버핏이 이끄는 버크셔 해서웨이는 2분기에 이어 3분기에도 애플 지분을 25% 팔아치웠다.

그러나 주가는 천천히 우상향을 그렸다.

엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정이다.

삼성전자의 HBM4에는 10나노급 6세대 D램인 1c D램을 기반으로 한다.

동시에 삼성전자는 HBM3E(5세대 HBM)의 회로를 일부 수정해엔비디아향 공급을 재추진하고 있다.

그간 삼성전자는엔비디아와 HBM3E 8단 및 12단에 대한 퀄.

엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다.

자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극.

AWS가 자체 설계한 AI반도체 트레이니엄(사진=AWS) ■ 마이크론 "3번째 대형 고객사" 언급…AWS·구글 등 떠올라 기존 HBM의 수요처는엔비디아·AMD 등 HPC.

마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로엔비디아에 HBM3E(5세대) 8단 제품을 공급하고 있다.

용인위버하임

12단 제품은 샘플링 중이며 HBM4(6세대) 제품 양산도 2년.

SK하이닉스는 시장 주류인 HBM3E 12단 제품을 사실상 전량엔비디아에 공급하고 있으며, 내년 상반기 중 HBM3E 16단 공급, 내년 하반기 HBM4 12단을 출시할.

얼마 전 스타트업 크루소 및 오라클과의 협력으로엔비디아'블랙웰' 5만장을 투입한 세계 최대 규모의 데이터센터 구축에 나선 것이나, 브로드컴-TSMC와의 파트너십으로 자체 AI 칩을 개발 중인 것이 모두 이런 노력을 대변한다는 설명이다.

물론 당장 대규모 데이터센터를 구축한다고 해도, 모델의 사전.

마이크론은엔비디아에 HBM3E(5세대) 8단 제품을 공급하고 있다.

12단 제품은 샘플링 중이며 HBM4(6세대) 제품 양산도 2년 내 이루겠다는 목표도 세웠다.

다만 마이크론이 4세대 제품인 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E에 발을 들인 만큼, 후속 제품 개발과 공급 물량 확대 등의 목표를 이루기 위해서는 더 많은 역량이.

50%) △SK하이닉스(19.

17일 종가 기준순자산 규모는 3840억원으로 지난해 말 1112억보다 3.

그 중엔비디아, 애플, 마이크로소프트 등 탄탄한 이익 성장 구조와 공격적 투자로 인공지능(AI)혁명을 이끌고 있는 미국 빅테크 상위 7개 기업에.

박유악 키움증권 연구원은 "엔비디아향 HBM3E 양산 공급 지연, CXMT의 저가 판매, 범용 D램 수급 악화 등으로 인해 연말·연초에 예상치를 하회하는 실적을 기록할 것"이라 말했다.

이는 HBM 강자로 여겨지는 SK하이닉스도 마찬가지다.

12월 실적 전망 기준 SK하이닉스 4분기 영업이익 추정치는 전분기 대비.

"엔비디아통과"…롯데에너지머티리얼즈, 4세대 동박 공급 롯데에너지머티리얼즈(대표 김연섭)가 업계 최초로 차세대 AI 가속기용 4세대 HVLP 초극저조도 동박 공급에 성공하며엔비디아의 차세대 GPU 시장에 본격적으로 진입했다.

엔비디아의 엄격한 성능 기준을 충족하며 글로벌 AI 반도체 시장에서.

마이크론은엔비디아에 HBM3E(5세대) 8단 제품을 공급하고 있다.

12단 제품은 샘플링 중이며 HBM4(6세대) 제품 양산도 2년 내 이루겠다는 목표도 세웠다.

앞서 지난 19일 발표된 마이크론의 2025 회계연도 2분기(12∼2월) 매출(79억달러)은 월가 전망치(89억9000만달러)를 10% 이상 밑돌고, 주당 순이익(1.